股票代码:300236 中文版 | ENGLISH
关键字:
新闻动态

中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

浏览次数: 日期:2016-07-01

       

         中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

6月15日,第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行,多位与会专家认为,大陆的集成电路封测产业已崛起,部分领军企业进入了世界第一梯队,但也面临诸多新的挑战。

在国家相关政策的持续支持下,大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明在演讲中表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。据悉,长电科技、华天科技 、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。

国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式,大基金将持续推动行业并购。

所属类别: 行业动态

该资讯的关键词为: