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全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫

浏览次数: 日期:2016-11-15

    现阶段全球封测市场的竞争已有加速的趋势,包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂,且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下苹果系统级封装部分代工订单,甚至通富微电拟收购Amkor,显然日月光与矽品的整合在进程上已面临时间压力。

    虽然2016年估计中国台湾封测业仍持续位居全球第一大供应地区,但市占率略微下滑至55%。反观大陆,其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%。中国台湾未来除将面临大陆业者市场规模不断扩大的挑战。大陆企业进入先进封装黄金发展期,也让中国台湾业者感受到竞争压力。由于大陆在全球智能手机品牌的影响力不断扩大,且产品技术提升速度也加快,自然也提升对于中高端集成电路产品的需求,特别是对BGA、WLP、SiP、3D等先进封装技术的需求。

    虽然日月光仍稳居全球第一大半导体封测厂宝座,且公司积极发展多元商业模式;矽品亦是全球第三大封测厂,可为客户提供完整的解决方案;然而面对全球竞合态势变化莫测,显然中国台湾两大封测厂商更应加快整合速度,方能稳居全球第一大封测供应厂商的地位。

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