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  • 名称: 晶圆制程高纯化学品SYS系列

        SYS系列产品是高纯度、高洁净度的电子化学产品,专门针对晶圆湿制程而开发,主要应用于晶圆表面各种处理以及电镀工艺,适用于芯片铜互连电镀工艺Damascene工艺,先进封装TSVBumpingMEMS晶圆电镀,以及太阳能电池埋栅、硅材料晶圆制造等工艺。主要产品包括铜互连高纯电镀液(硫酸铜和甲基磺酸铜)及配套电镀添加剂、EN、化学金、电镀锡等;光刻胶剥离液(包括正胶剥离,负胶剥离,去墨点等)与干/湿法蚀刻清洗液;硅材料加工表面化学品(悬浮液,清洗液, 划片液、切屑液)。

主要产品有:
芯片级铜互联电镀液 SYS 2300 系列
芯片级铜互联电镀液 SYS 2500 系列
芯片级先进封装硅穿孔(TSV)电镀铜添加剂 SYS UPT 3300 系列
芯片级先进封装凸点电镀铜添加剂 SYS UPB 3200 系列
负胶光刻胶剥离液 SYS 9510
正胶光刻胶剥离液 SYS 9610
硅片清洗液 SYS 9070

 

        UPP系列电镀铜和前处理化学品主要应用于线路板和IC封装基板的电镀铜和前处理工艺。

产品特点:

化学除油剂,超强的润湿性能,非常可靠的除油效果,易于清洗,与PTH和电镀铜兼容性强,适用于线路板的全板/图形电镀工艺和IC封装基板的电镀铜工艺的前处理。

酸铜添加剂,可用于BMV填孔的电镀铜工艺,电镀通孔和BMV填孔的电镀铜工艺,以及填通孔的电镀铜工艺;可用于可溶性阳极和不溶性阳极的电镀铜工艺,可用于垂直和水平的电镀铜工艺,具有均匀的表面镀层和出色的填孔能力,能填各种孔径的孔并且适用于细线路(线宽线距2mil/2mil)的电镀。

工艺成熟,维护简单,运行成本低。

产品绿色环保,符合RoSHWEEESony等行业通用标准要求。 

产品名称

规格型号

适用性

备注

化学除油剂

UPP3601

线路板和IC封装基板电镀铜工艺的前处理

前处理

酸铜添加剂

UPP3610

HDI及高纵横比线路板

电镀铜

酸铜添加剂

UPP3620

BMV填孔线路板

酸铜添加剂

UPP3630

填通孔线路板及IC封装基板

酸铜添加剂

UPP3650

BMV填孔及通孔电镀线路板